Команда учёных из Университета Джонса Хопкинса (США) представила передовые решения в области производства чипов, включая сверхточные лазеры и новые материалы, которые позволят создать микросхемы меньшего размера, чем когда-либо. Эти разработки обеспечат более компактные, быстрые и доступные чипы, которые можно будет применять в самых различных устройствах — от смартфонов до самолётов. Профессор Майкл Цапацис отметил, что новые технологии помогут преодолеть существующие препятствия в создании мельчайших структурных элементов на производственных линиях. Для этого учёные использовали металлорганические резисты, которые могут выдерживать мощное ультрафиолетовое излучение, что открывает новые горизонты для массового производства чипов. Исследователи активно работают над комбинациями металлов и органических соединений, чтобы оптимизировать процессы и достижения в технологии полупроводников.