Согласно прогнозам специалистов ассоциации SEMI, с 2027 года США начнут опережать другие регионы по темпам роста инвестиций в производство полупроводников. В период с 2027 по 2030 год в эти цели будет вложено $158 миллиардов. В частности, в 2027 году объем капитальных вложений составит $33 миллиарда, а в 2028 году — $43 миллиарда.
Крупные компании планируют реализовать масштабные проекты в США: TSMC собирается инвестировать $165 миллиардов, Samsung — $40 миллиардов, а Micron Technology — $200 миллиардов. В глобальном масштабе на закупку оборудования для производства чипов с кремниевыми пластинами размером 300 мм в период с 2026 по 2028 год будет направлено $374 миллиарда.
Хотя Китай остается важным игроком на рынке, из-за санкций он сосредоточен на технологиях зрелого уровня и планирует закупить оборудование на $94 миллиарда. Южная Корея потратит $86 миллиардов, Тайвань — $75 миллиардов, а США — $60 миллиардов. Европа и Ближний Восток выделят $14 миллиардов, а страны Юго-Восточной Азии — не более $12 миллиардов. Глава Intel, Лип-Бу Тан, видит высокий спрос на компоненты для ИИ как возможность для привлечения новых заказов и намерен увеличить усилия в контрактном бизнесе.
