Компоненты на основе карбида кремния становятся всё более популярными как в аэрокосмической, так и в автомобильной отраслях. На днях в Китае стартовало производство подложек размером 300 мм, инициированное компанией Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical через ее дочернюю структуру SuperSiC. Эта линия полностью основана на китайских технологиях и оборудовании.
Переход на подложки 300 мм позволит значительно сократить себестоимость, так как с одной подложки можно будет получать в 2,5 раза больше чипов, чем с 200 мм. Обработка одной подложки станет дешевле на 40%, а стоимость готового компонента снизится с $150 до $90. Это позитивно скажется на затратах производителей электромобилей и солнечной энергетики.
Другие китайские компании, такие как SICC, также активно развивают производство 300 мм подложек, планируя достичь 65% выхода годной продукции к концу года. Тем временем, доля китайских производителей на мировом рынке компонентов из карбида кремния вырастет с 24% до 60%. Специалисты прогнозируют рост спроса на такую продукцию, особенно со стороны Nvidia, которая заменяет кремниевые подложки на карбидные для своих чипов.
