В рамках форума Open Innovation Platform Ecosystem Forum, TSMC объявила о своих планах по внедрению новых технологий, подчеркивая, что растущие нагрузки от искусственного интеллекта способствуют разработке решений, учитывающих баланс производительности и эффективности. Компания сообщила о начале серийного производства чипов на техпроцессе N2 (2 нм) и планирует увеличивать выпуск на основе улучшенного техпроцесса N2P с начала 2026 года. Первые компоненты на базе A16, использующие нанолисты и Super Power Rail (SPR), ожидаются к концу 2026 года. TSMC также продемонстрировала рост производительности до 1,8 раз при переходе с N7 на A14, а эффективность увеличится на 4,2 раза. Для любителей FinFET предлагаются усовершенствованные варианты, такие как N3C и N4C. Кроме того, компания представляет NanoFlex — метод настройки на уровне ячеек, позволяющий оптимизировать скорость и потребление энергии. Сотрудничество с клиентами и индивидуальная настройка техпроцессов укрепляют позиции TSMC в полупроводниковой отрасли.