На сегодняшний день TSMC сталкивается с определенными ограничениями: полупроводниковые пластины, произведенные на заводе Fab 21 в Аризоне, продолжают отправляться на Тайвань для дальнейшей обработки, так как в США нет необходимых производственных мощностей. Однако компания имеет планы по изменению этой ситуации. TSMC решила перепрофилировать часть территории, выделенной под один из модулей Fab 21, для сооружения нового завода по упаковке чипов. В рамках этого проекта компания планирует возвести шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр, ориентированный на развитие текущих технологий. Как сообщает ресурс Liberty Times, упаковочная линия будет построена на месте, где изначально планировалось создание одного из модулей. Если все пройдет по плану, поставки оборудования могут начаться до конца 2027 года.