По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку нового оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если график реализации плана будет соблюден, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов быстрее, чем ожидалось ранее. Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а полноценный выход на производство намечен на 2027 год. TSMC ранее отмечала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки и настройки оборудования может занимать от часов до дней, однако для сложных систем литографии требуется гораздо больше времени, что может ограничить объем выпуска 3-нанометровых чипов даже при запуске в 2027 году.