Компания ASML анонсировала новую технологию, которая, как ожидается, позволит производителям полупроводников значительно увеличить свои производственные мощности, хотя реализация этого плана займет несколько лет. К 2030 году клиенты ASML смогут обрабатывать около 330 кремниевых пластин в час на каждой установке, что на 50% больше текущих 220 пластин.
Достижение этой цели стало возможным благодаря увеличению мощности литографической машины до 1000 Вт, что превышает мощность существующего инструмента NXE:3800E на более чем 50%. Кроме того, компания уверена, что сможет достичь 1500 Вт и не видит препятствий для повышения мощности до 2000 Вт.
Современные EUV-сканеры ASML используют метод воздействия на капли олова с помощью импульсов CO2-лазера, позволяющий получать источники EUV-излучения мощностью до 740 Вт. Для достижения 1000 Вт ASML удвоила количество капель до 100 000 в секунду и применила две последовательности лазерных импульсов. Ожидается, что новая технология будет внедрена в машины ASML в 2030 году или немного позже.
