04.03.2026 [13:09], Алексей Разин. В условиях растущего спроса на искусственный интеллект капитальные затраты не только облачных провайдеров, но и производителей компонентов инфраструктуры значительно увеличиваются. По данным TrendForce и Nikkei, в 2026 году азиатские производители чипов, включая компании с Тайваня, Южной Кореи и Китая, увеличат свои расходы на 25% по сравнению с прошлым годом, достигнув $136 млрд.
В частности, тайваньская TSMC планирует вложить рекордные $52–56 млрд, что на 37% больше, чем в прошлом году. Основная часть этих средств пойдет на расширение мощностей по производству передовых чипов. В свою очередь, китайская SMIC выделит на капитальные расходы сумму, равную своей годовой выручке, но общий объем не изменится — останется на уровне $8 млрд.
Samsung Electronics также планирует увеличить капитальные затраты на 3,7% до $28 млрд, в то время как SK hynix намерена вложить $24,5 млрд, увеличив расходы на 24%. Эти компании сосредоточат усилия на производстве памяти HBM, с прогнозом увеличения производства до 200 тысяч чипов в месяц. Sandisk и Kioxia, в свою очередь, намерены увеличить свои расходы на 40% до $4,5 млрд, чтобы укрепить позиции на рынке NAND.
