На конференции NVIDIA GTC 2026 американский производитель памяти Micron Technology объявил о начале массового производства трех новых продуктов, ориентированных на инфраструктуру искусственного интеллекта. Эти разработки, созданные в сотрудничестве с NVIDIA, предназначены для платформы Vera Rubin. Серийное производство стартовало в начале 2026 года, а поставки уже осуществляются партнерам NVIDIA.
Ключевым анонсом стала память HBM4 с 12 слоями и объемом 36 гигабайт, способная обеспечить пропускную способность более 2,8 терабайта в секунду, что превышает достижения HBM3E на 2,3 раза, при этом эффективное потребление энергии повысилось на 20%. Micron также представила 16-слойные стеки HBM4 емкостью 48 гигабайт, увеличивающие доступный объем памяти.
Кроме того, Micron запустила SSD 9650 с интерфейсом PCIe Gen 6, обеспечивающий скорость чтения до 28 гигабайт в секунду и записи до 14 гигабайт в секунду. Накопитель будет доступен в различных форм-факторах с поддержкой воздушного и жидкостного охлаждения.
Третий продукт — модули памяти SOCAMM2, которые заменят традиционные RDIMM с объемом от 48 до 256 гигабайт. Эти модули потребляют в три раза меньше энергии, обеспечивая суточный объем оперативной памяти до 2 терабайт и пропускную способность 1,2 терабайта в секунду. Все новые продукты совместимы с платформой NVIDIA Vera Rubin.
