Компания Samsung приступила к тестированию оборудования для EUV-литографии на своем заводе в Тейлоре, штат Техас, при сотрудничестве с голландским производителем ASML. Ограничения, наложенные на TSMC по выпуску 2-нм микросхем в США, создают для Samsung шанс укрепить позиции на рынке передовых полупроводников, привлекая таких клиентов, как Tesla и крупные технологические корпорации.

Подтверждением активной подготовки завода служит объявление 183 вакансий для инженеров и техников в областях литографии, травления, осаждения, химико-механической полировки, метрологии и работы в чистых помещениях. Samsung планирует нанять около 1500 сотрудников, включая местных специалистов, а поставщики оборудования — ASML, Lam Research и KLA — привлекут дополнительно 1500 инженеров. В итоге численность персонала на этапе подготовки может достигнуть примерно 3000 человек.

Кроме работы с 2-нм техпроцессом, некоторые вакансии указывают на участие завода в обслуживании узлов от 45 нм до 14 нм, что говорит о поддержке текущих производственных линий, включая предприятие Samsung в Остине.

Планируется первоначальная производительность в 50 тысяч пластин в месяц с использованием архитектуры транзисторов с круговым затвором (GAA). При успешном завершении испытаний полномасштабное производство стартует в 2027 году. Сроки установки и тестирования оборудования оцениваются от одного до трёх лет, что является более консервативной оценкой по сравнению с публичными заявками.

Проект частично финансируется в рамках американского «Закона о чипах», а Samsung уже получила предварительный грант на сумму 6,4 млрд долларов. Для координации вопросов льгот, коммунальных услуг, водоснабжения и энергетики компания наняла директора по связям с правительством штата Техас — важные аспекты для успешной работы завода.