Малайзия объявила о планах улучшить технологии упаковки полупроводников в течение двух лет. Для реализации этой инициативы пять компаний объединились с правительством и основали Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC), как сообщил министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг. Государство выделило грант на научные исследования и разработки в размере 92 млн малайзийских ринггитов (приблизительно 1,73 млрд рублей) на два года, в то время как бизнес добавит 93 млн ринггитов (1,75 млрд рублей). Таким образом, общий объем инвестиций достигнет 185 млн ринггитов (3,5 млрд рублей). Чанг подчеркнул, что цель заключается в повышении уровня производства полупроводников в стране. В настоящее время Малайзия имеет сильные позиции в производстве чипов, но нуждается в развитии передовых технологий упаковки. Успех в этой области откроет новые возможности для бизнеса и ускорит экономический рост. Малайзия уже занимает одну из ведущих позиций среди мировых экспортёров полупроводников. Другие страны БРИКС также активно инвестируют в развитие своих полупроводниковых отраслей.