В Соединенных Штатах разработан первый в мире монолитный 3D-чип, который готов к серийному производству. Эта технология, представленная на 71-й конференции IEEE International Electron Devices Meeting, стала результатом сотрудничества Стэнфордского университета, Университета Карнеги–Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института. В отличие от традиционных 2D-чипов, новый чип размещает компоненты вертикально, что позволяет значительно увеличить скорость передачи данных. Инженеры уверены, что это прорыв поможет преодолеть так называемую «стену памяти» и «стену миниатюризации». Используя монолитный метод, разработчики смогли добиться высокой плотности соединений, что уже показало улучшение производительности в четыре раза по сравнению с 2D-аналогами. Ожидается, что будущие версии достигнут до двенадцатикратного увеличения производительности, что откроет новые возможности для систем ИИ.