В четвёртом квартале текущего года TSMC осуществила запуск массового производства 2-нм чипов на своём заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. Согласно информации, размещённой на официальном сайте компании, новая технология N2 обеспечит прирост производительности до 15% при неизменном энергопотреблении или сократит энергозатраты на 30% при сохранении быстродействия. Плотность транзисторов увеличится на 15% для смешанных чипов и на 20% для логических компонентов.
В рамках 2-нм техпроцесса TSMC впервые применяет транзисторы с окружающим затвором (GAA), что улучшает электростатические характеристики и снижает утечки. Кроме того, новые конденсаторы SHPMIM обеспечат более стабильное питание и увеличат ёмкостную плотность.
Глава TSMC, Си-Си Вэй, анонсировал, что массовое производство N2 будет достигнуто до конца года, с увеличением объёмов в 2026 году за счёт чипов для смартфонов и ИИ. Также в конце 2026 года начнётся производство чипов по технологиям N2P и A16, что позволит создавать более мощные решения для высокоскоростных вычислений.
