С недавних пор Соединенные Штаты активно развивают свое полупроводниковое производство, однако новые данные показывают, что для компании TSMC это направление становится существенно более затратным. В результате, фирма теряет значительные суммы по сравнению с производственными мощностями на Тайване. Основные статьи расходов включают затраты на трудовые ресурсы и амортизацию кремниевых пластин. Последняя статья расходов подразумевает распределение стоимости оборудования и инфраструктуры на каждую произведённую пластину, и этот показатель в США в четыре раза превышает таковой на Тайване. Затраты на рабочую силу в американских заводах также вдвое выше. В итоге, рентабельность производства чипов в США почти в восемь раз ниже, чем у тайваньских фабрик. Тем не менее, TSMC продолжает развивать свои производственные мощности, перенесев запуск 3 нм технологии в США на год вперед. В то же время, Samsung уже готовится первой начать производство чипов по 2 нм в США, опередив TSMC.