Компания NVIDIA решила пересмотреть проект своего нового графического ускорителя Rubin Ultra, вернувшись к более простой двухчиповой конфигурации вместо планируемой четырехчиповой. Основными факторами, повлиявшими на это решение, стали трудности в цепочке поставок и ограничения современных технологий упаковки чипов. Тайваньские источники сообщают, что попытка интегрировать четыре кристалла и 16 модулей памяти HBM4E в единую конструкцию натолкнулась на значительные трудности на производственных мощностях TSMC. Загвоздка заключалась в деформации подложки (warping), возникавшей при применении технологии CoWoS-L, что привоило к изгибам материала и, как следствие, к резкому снижению процентного выхода качественной продукции. В условиях жесткого годового цикла обновления продуктов NVIDIA не может позволить себе рисковать стабильностью поставок ради усложнения одного компонента. При этом упрощение архитектуры не повлияет на общую мощность системы.